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Leica EM TXP徠卡精研一體機(jī) 是一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)...
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徠卡三離子束切割儀： Leica EM TIC 3X 是一款*的三離子束切割儀，可對(duì)軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。
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徠卡超薄切片機(jī) 徠卡顯微系統(tǒng)為用戶帶來全新的樣品制備技術(shù):Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片機(jī)，這款超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原...
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徠卡高真空鍍膜儀是一款多功能型高 真空鍍膜系統(tǒng)，用于制備超薄，細(xì)顆粒的導(dǎo)電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動(dòng)臺(tái)式鍍膜儀，包含內(nèi)置式無油真空系統(tǒng)石英膜厚...
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TedPella 夾鋁層雙面碳導(dǎo)電膠帶5mm/8mm為夾鋁層雙面碳導(dǎo)電膠帶，兩碳層中間有一層約30um厚度的鋁箔導(dǎo)電層，增加導(dǎo)電性，同時(shí)可消除SEM成像中的背底噪音。
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TedPella FIB載網(wǎng)Omniprobe 三齒鉬網(wǎng)，載網(wǎng)上的齒針可為樣品提供良好的支撐，下面的編號(hào)在TEM中可準(zhǔn)確定位樣品
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Omniprobe FIB全鎢取樣針：FIB專用探針，此為全鎢探針，針柄和針尖都為鎢，針尖最大使用壽命內(nèi)規(guī)格為＜0.5um，10-13°錐角，針柄直徑為0.508mm，針柄長(zhǎng)度為34.036...
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FIB載網(wǎng)Omniprobe 四齒鉬網(wǎng)：Omniprobe 載網(wǎng)專用于FIB，載網(wǎng)上的齒針可為樣品提供良好的支撐，下面的編號(hào)在TEM中可準(zhǔn)確定位樣品。此載網(wǎng)材質(zhì)為鉬，含有4個(gè)齒針兩個(gè)V型和兩個(gè)直線型，...
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FIB載網(wǎng)Omniprobe 四齒銅網(wǎng)：Omniprobe 載網(wǎng)專用于FIB，載網(wǎng)上的齒針可為樣品提供良好的支撐，下面的編號(hào)在TEM中可準(zhǔn)確定位樣品。此載網(wǎng)材質(zhì)為銅，含有4個(gè)齒針兩個(gè)V型和兩個(gè)直線型，...
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FIB載網(wǎng)Omniprobe 三齒銅網(wǎng)：Omniprobe 載網(wǎng)專用于FIB，載網(wǎng)上的齒針可為樣品提供良好的支撐，下面的編號(hào)在TEM中可準(zhǔn)確定位樣品。此載網(wǎng)材質(zhì)為銅，含有3個(gè)齒針兩個(gè)V型和一個(gè)直線型，...
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Zeiss蔡司SEM掃描電鏡鎢燈絲 10個(gè)/盒，有以下兩種規(guī)格：貨號(hào)【AGA054】：燈絲直徑 0.12mm，10個(gè)/盒；貨號(hào)【AGA054L】：燈絲直徑 0.15mm，10個(gè)/盒。
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Leica EM KMR3 為電鏡和光鏡切片提供優(yōu)質(zhì)的玻璃刀 ，采用平衡斷裂法，確保制備出優(yōu)質(zhì)的玻璃刀，有三種規(guī)格玻璃條可供選擇：6.4mm，8mm，10mm。
查看更多我們的優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品多品種
種類繁多，庫存豐富
設(shè)備高品質(zhì)
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完善的售前售后服務(wù)
專業(yè)團(tuán)隊(duì)
十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)技術(shù)文章
2025-01-09
原子力顯微鏡在納米科學(xué)、材料科學(xué)等眾多領(lǐng)域都有著極為重要的應(yīng)用，而它的探針作為其中的關(guān)鍵部件，其導(dǎo)電性情況有著不容忽視的意義，以下是對(duì)探針導(dǎo)電性的詳細(xì)說明。探針的導(dǎo)電性類型多樣。從導(dǎo)電與否的角度來看，存在導(dǎo)電型和非導(dǎo)電型的區(qū)分。非導(dǎo)電型探針...2024-12-11
在材料科學(xué)與微觀結(jié)構(gòu)研究領(lǐng)域，LEICA三離子束切割儀是一種重要的制樣工具，其離子研磨速率對(duì)制樣質(zhì)量和效率有著關(guān)鍵影響。三離子束切割儀主要通過離子束對(duì)樣品進(jìn)行逐層研磨，以獲得平整、無損傷的樣品截面，便于后續(xù)在電子顯微鏡等設(shè)備上進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)觀...2024-11-12
在材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)中，離子束切割技術(shù)以其高精度、低損傷和高靈活性的特點(diǎn)，成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統(tǒng)的離子束切割儀通常只能一次處理一個(gè)樣品，這在一定程度上限制了實(shí)驗(yàn)效率和生產(chǎn)能力。為了克服這一瓶頸，科學(xué)家們研發(fā)了一種...2024-10-12
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造與材料科學(xué)領(lǐng)域，聚焦離子束（FIB）技術(shù)因其高精度加工能力而廣受重視。然而，在使用FIB探針進(jìn)行微納加工時(shí)，“撞針”現(xiàn)象偶有發(fā)生，對(duì)加工精度和樣品質(zhì)量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現(xiàn)象。在FIB加工過程中，當(dāng)高能離子束聚...
2023-08-08
隨著科技的不斷進(jìn)步，納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來越重要。在這些應(yīng)用中，LEICA三離子束切割儀因其高...服務(wù)流程
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